封装:
1808(1)
2220(1)
0603(25)
0805(5)
1206(1)
多选
包装:
Tape & Reel (TR)(30)
(3)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    SMD Ceramic Capacitors, EMI Filters SBSP 470pF 100volts C0G 20%
    6058
    10-99
    7.5240
    100-499
    7.1478
    500-999
    6.8970
    1000-1999
    6.8845
    2000-4999
    6.8343
    5000-7499
    6.7716
    7500-9999
    6.7214
    ≥10000
    6.6964
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0805 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
    8241
    10-49
    1.3365
    50-99
    1.2672
    100-299
    1.2177
    300-499
    1.1880
    500-999
    1.1583
    1000-2499
    1.1286
    2500-4999
    1.0841
    ≥5000
    1.0742
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0805 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
    7914
    5-24
    1.6740
    25-49
    1.5500
    50-99
    1.4632
    100-499
    1.4260
    500-2499
    1.4012
    2500-4999
    1.3702
    5000-9999
    1.3578
    ≥10000
    1.3392
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0805 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
    7633
    5-24
    1.6605
    25-49
    1.5375
    50-99
    1.4514
    100-499
    1.4145
    500-2499
    1.3899
    2500-4999
    1.3592
    5000-9999
    1.3469
    ≥10000
    1.3284
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0805 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
    9792
    5-24
    3.0915
    25-49
    2.8625
    50-99
    2.7022
    100-499
    2.6335
    500-2499
    2.5877
    2500-4999
    2.5305
    5000-9999
    2.5076
    ≥10000
    2.4732
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0805 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
    1137
    5-49
    19.9251
    50-199
    19.0736
    200-499
    18.5968
    500-999
    18.4776
    1000-2499
    18.3583
    2500-4999
    18.2221
    5000-7499
    18.1370
    ≥7500
    18.0518
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    8190
    10-49
    1.1205
    50-99
    1.0624
    100-299
    1.0209
    300-499
    0.9960
    500-999
    0.9711
    1000-2499
    0.9462
    2500-4999
    0.9089
    ≥5000
    0.9006
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    7140
    5-24
    3.0780
    25-49
    2.8500
    50-99
    2.6904
    100-499
    2.6220
    500-2499
    2.5764
    2500-4999
    2.5194
    5000-9999
    2.4966
    ≥10000
    2.4624
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    5514
    10-99
    10.5720
    100-499
    10.0434
    500-999
    9.6910
    1000-1999
    9.6734
    2000-4999
    9.6029
    5000-7499
    9.5148
    7500-9999
    9.4443
    ≥10000
    9.4091
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
    9746
    5-24
    1.5660
    25-49
    1.4500
    50-99
    1.3688
    100-499
    1.3340
    500-2499
    1.3108
    2500-4999
    1.2818
    5000-9999
    1.2702
    ≥10000
    1.2528
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    3632
    5-24
    3.4425
    25-49
    3.1875
    50-99
    3.0090
    100-499
    2.9325
    500-2499
    2.8815
    2500-4999
    2.8178
    5000-9999
    2.7923
    ≥10000
    2.7540
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    4778
    10-49
    0.8370
    50-99
    0.7936
    100-299
    0.7626
    300-499
    0.7440
    500-999
    0.7254
    1000-2499
    0.7068
    2500-4999
    0.6789
    ≥5000
    0.6727
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    1854
    5-24
    1.3905
    25-49
    1.2875
    50-99
    1.2154
    100-499
    1.1845
    500-2499
    1.1639
    2500-4999
    1.1382
    5000-9999
    1.1279
    ≥10000
    1.1124
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    9301
    20-49
    0.5940
    50-99
    0.5500
    100-299
    0.5280
    300-499
    0.5104
    500-999
    0.4972
    1000-4999
    0.4884
    5000-9999
    0.4796
    ≥10000
    0.4708
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    8201
    10-49
    0.8370
    50-99
    0.7936
    100-299
    0.7626
    300-499
    0.7440
    500-999
    0.7254
    1000-2499
    0.7068
    2500-4999
    0.6789
    ≥5000
    0.6727
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    7877
    10-49
    1.0125
    50-99
    0.9600
    100-299
    0.9225
    300-499
    0.9000
    500-999
    0.8775
    1000-2499
    0.8550
    2500-4999
    0.8213
    ≥5000
    0.8138
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    2139
    5-24
    2.2140
    25-49
    2.0500
    50-99
    1.9352
    100-499
    1.8860
    500-2499
    1.8532
    2500-4999
    1.8122
    5000-9999
    1.7958
    ≥10000
    1.7712
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    5693
    10-49
    0.6885
    50-99
    0.6528
    100-299
    0.6273
    300-499
    0.6120
    500-999
    0.5967
    1000-2499
    0.5814
    2500-4999
    0.5585
    ≥5000
    0.5534
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    9969
    5-24
    3.4425
    25-49
    3.1875
    50-99
    3.0090
    100-499
    2.9325
    500-2499
    2.8815
    2500-4999
    2.8178
    5000-9999
    2.7923
    ≥10000
    2.7540
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    3776
    5-24
    1.6605
    25-49
    1.5375
    50-99
    1.4514
    100-499
    1.4145
    500-2499
    1.3899
    2500-4999
    1.3592
    5000-9999
    1.3469
    ≥10000
    1.3284
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    5943
    10-49
    0.9855
    50-99
    0.9344
    100-299
    0.8979
    300-499
    0.8760
    500-999
    0.8541
    1000-2499
    0.8322
    2500-4999
    0.7994
    ≥5000
    0.7921
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    5322
    5-24
    2.9430
    25-49
    2.7250
    50-99
    2.5724
    100-499
    2.5070
    500-2499
    2.4634
    2500-4999
    2.4089
    5000-9999
    2.3871
    ≥10000
    2.3544
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    6555
    5-24
    3.0375
    25-49
    2.8125
    50-99
    2.6550
    100-499
    2.5875
    500-2499
    2.5425
    2500-4999
    2.4863
    5000-9999
    2.4638
    ≥10000
    2.4300
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
    1708
    5-24
    4.8735
    25-49
    4.5125
    50-99
    4.2598
    100-499
    4.1515
    500-2499
    4.0793
    2500-4999
    3.9891
    5000-9999
    3.9530
    ≥10000
    3.8988
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer 高 Q 电介质多层 Syfer MS 系列提供非常稳定的高 Q 材料系统,可在低于 3GHz 的系统中提供极佳的低损耗性能 多种端接选件,包括 FlexiCap™ 高频电容器,适用于需要经济高性能的许多应用 ### 高频率多层
    8362
    10-99
    9.1320
    100-499
    8.6754
    500-999
    8.3710
    1000-1999
    8.3558
    2000-4999
    8.2949
    5000-7499
    8.2188
    7500-9999
    8.1579
    ≥10000
    8.1275
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer 高 Q 电介质多层 Syfer MS 系列提供非常稳定的高 Q 材料系统,可在低于 3GHz 的系统中提供极佳的低损耗性能 多种端接选件,包括 FlexiCap™ 高频电容器,适用于需要经济高性能的许多应用 ### 高频率多层
    7378
    1-9
    42.9806
    10-99
    40.5145
    100-249
    38.6825
    250-499
    38.4007
    500-999
    38.1189
    1000-2499
    37.8018
    2500-4999
    37.5200
    ≥5000
    37.3438
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 0603
    7613
    5-24
    4.4550
    25-49
    4.1250
    50-99
    3.8940
    100-499
    3.7950
    500-2499
    3.7290
    2500-4999
    3.6465
    5000-9999
    3.6135
    ≥10000
    3.5640
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 0603
    9519
    5-24
    2.7675
    25-49
    2.5625
    50-99
    2.4190
    100-499
    2.3575
    500-2499
    2.3165
    2500-4999
    2.2653
    5000-9999
    2.2448
    ≥10000
    2.2140
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 0603
    6818
    1-9
    64.2505
    10-99
    61.4570
    100-249
    60.9542
    250-499
    60.5631
    500-999
    59.9485
    1000-2499
    59.6692
    2500-4999
    59.2781
    ≥5000
    58.9429
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 0603
    1205
    5-24
    3.8610
    25-49
    3.5750
    50-99
    3.3748
    100-499
    3.2890
    500-2499
    3.2318
    2500-4999
    3.1603
    5000-9999
    3.1317
    ≥10000
    3.0888

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